一.激光切割機的優(yōu)點(diǎn)：

  1.激光切割速度快：鈑金切割速度可達10m/min，遠高于等離子切割機。

  2.切割質(zhì)量高:變形小，切割臺面光滑。激光切割槽很小，激光切割面可直接焊接，無(wú)需打磨。

  3.切割精度高：激光切割機精度可達0.05mm，重復定位精度可達0.02mm。

  5.激光切割材料應用廣泛：金屬和非金屬材料。有金屬激光切割機和非金屬激光切割機。CO2激光切割機。

  二.激光切割機的缺點(diǎn)：

  激光切割機成本高，初始投資和維護成本高。目前，薄板激光切割性?xún)r(jià)比高，但當板切割效率低時(shí)，除非質(zhì)量要求高，否則激光切割不當。

  三.等離子切割機的優(yōu)點(diǎn)：

  1.等離子切割機的優(yōu)點(diǎn)是等離子弧能量更集中，溫度更高，切割速度更快，變形小，也可以切割不銹鋼.鋁等材料。

  2.等離子切割機在切割厚板方面具有優(yōu)勢，因為在切割厚板的過(guò)程中，可以達到非常高的切割速度，遠高于激光和火焰。

  四、等離子切割機的缺點(diǎn)：

  1.等離子切割機會(huì )產(chǎn)生有害氣體和電?。旱入x子切割原理決定了切割過(guò)程中的電弧強度.噪音和灰塵會(huì )在一定程度上污染環(huán)境。水下等離子體切割一般用于中厚板，因此切割厚度有限。

  2.切割面垂直度差：切割面一側斜角較大，垂直度差。

  3.切割過(guò)程中，切割過(guò)程表面產(chǎn)生較多的切割渣。由于不影響工藝質(zhì)量，切割后的渣必須磨碎，這也增加了人工成本。

  4.等離子切割機熱影響面積大，切縫寬。不適合切板，因為板會(huì )因加熱而變形。

  5.刀具等消耗品消耗快?，F在切口主要靠進(jìn)口，成本比較高。